首页 委托查询 货到付款 关于我们 客户保障 订购方式 售后服务
当前路径:网站首页金属作业超微技术
聚酰亚胺生产工艺资料
胶版生产工艺资料
内胆生产工艺资料
卷板机生产工艺资料
机动车车轮轮胎生产工艺资料
车轮轮胎生产工艺资料
表面保护膜生产工艺资料
电站锅炉生产工艺资料
酰亚胺生产工艺资料
防护包装生产工艺资料
压力太阳能生产工艺资料
太阳压力太阳能生产工艺资料
复合聚丙烯生产工艺资料
膨胀铝生产工艺资料
弹性地板生产工艺资料
铸钢生产工艺资料
脱除二氧化硫生产工艺资料
二氧化硫生产工艺资料
包装衬纸生产工艺资料
卷烟包装生产工艺资料
温馨提示:

我们不销售任何技术名称对应的实物产品和设备,请购买实物产品和设备的朋友不要咨询.谢谢!
 ◆半导体,半导体晶片

半导体,半导体晶片类技术光盘》

订购请记住光盘编号:1003-166470    光盘价格:200.00元
订购方式:
1、货到付款--点击此处填写订单
2、担保交易--
 
详细光盘目录如下:
[11-BG166470]  将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法

[技术摘要]用于将一个半导体芯片固定在一个塑料壳体本体中的方法和光电的半导体结构元件一个可发送射线或可接收射线的半导体芯片9为了装配被软焊料钎焊到一个引入架2上,其被一个予制的塑料壳体本体5-一个所谓的预模制的外壳件-注塑成型。通过应用一种低熔点的焊料3-其被覆置的一个层厚度小于10μm-就可以实现该钎焊过程尽可能地没有热力损伤该塑料壳体本体5。

[12-BG166470]  固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置

[技术摘要]本发明提供一种固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法,是在形成有图案的半导体晶圆的表面上粘贴着至少单面具有剥离性粘合层的两面粘合片的剥离性粘合层,从所述两面粘合片的另一方的粘合层上固定有加强板的加强半导体晶圆上通过所述两面粘合片的剥离性粘合层的剥离作用,将加强板与两面粘合片一起分离的方法,其特征在于,所述加强板的分离,从所述半导体晶圆的任意端部向该任意端部以外的端部进行。由此,可以从借助于具有剥离性粘合层的两面粘合片而固定有加强板的加强半导体晶圆,不破损半导体晶圆地分离加强板。

[13-BG166470]  半导体激光器V形槽固定光纤同轴器件

[技术摘要]本发明提供一种半导体激光器V形槽固定光纤同轴器件,其中包括:一管壳,该管壳为一圆形壳体;一管座固定在管壳的一端;一内支架固定在管壳内的管座的一面;一带有半导体激光器和光纤的硅热沉固定在内支架上;一背光探测器固定在管壳内的管座的一面;管座引脚插置在管座上;用互连金丝连接半导体激光器、背光探测器和管座引脚。本发明的有益效果是:能够快速简便可靠高效地进行半导体激光器同轴器件的耦合封装,无需人工精确调整光纤位置,达到提高生产效率,降低生产成本的目的。

14-BG166470 用于修饰半导体晶片的固定磨具
15-BG166470 切割冲模-结合膜,固定碎片机件和半导体设备的方法
16-BG166470 抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法
17-BG166470 半导体激光器的固定器
18-BG166470 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
19-BG166470 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
20-BG166470 固定金属粒子的方法和采用这种固定方法制造含有金属粒子的衬底的方法、制造含有碳纳米管的衬底的方法及制造......
21-BG166470 半导体集成电路器件及固定其阱势的设计方法
22-BG166470 已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接
23-BG166470 具有固定装置的功率半导体模块
24-BG166470 具有固定的通道离子的半导体器件
25-BG166470 半导体晶圆固定装置
26-BG166470 一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法
27-BG166470 发送机、接收机、发送方法、接收方法、固定长度串行脉冲串数据转送系统、半导体装置、及混合半导体装置
28-BG166470 一种切割半导体晶片的固定方法
29-BG166470 引线框固定材料、引线框及半导体装置
30-BG166470 一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件
31-BG166470 半导体反应室元件固定装置
32-BG166470 半导体激光器的光纤耦合固定装置
33-BG166470 半导体封装体堆叠结构的固定装置
34-BG166470 便携式半导体激光照射头固定架

1-BG166470 一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具
2-BG166470 半导体封装和固定方法
3-BG166470 用氧化层将半导体管芯固定在管芯基座上的电路和方法
4-BG166470 半导体芯片的固定方法和固定装置
5-BG166470 半导体组件在冷却器上的固定
6-BG166470 利用标准单元通过自动布线形成的半导体集成电路器件以及固定其阱电位的设计方法
7-BG166470 具有牢固固定的散热器的半导体装置
8-BG166470 用于固定半导体片的组装体系及半导体片的制造方法
9-BG166470 切割芯片焊接薄膜固定碎片工件的方法及半导体器件
10-BG166470 晶片固定器和半导体制作设备
以上正是我所需要的技术,点击此处订购