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 ◆厚膜,导电厚膜

厚膜,导电厚膜专题技术光盘》

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详细光盘目录如下:
[8-BG82176]  膜接触开关用厚膜导电组合物-CN1624810 -

[英文标题]
Thick film conductor compositions for use in membrane switch applications
[中文摘要]
本发明涉及一种厚膜导电组合物,含有:(a)导电银粉;(b)PVDF/HFP聚合物树脂,PVDF/HFP聚合物树脂的共聚物,和它们的混合物;溶解在(c)有机溶剂,附带条件是PVDF/HFP树脂的熔体粘度为0.2-0.7千泊,DSC熔解温度在85-98℃范围内。
[英文摘要]
The present invention relates to a thick film conductor composition comprising: (a) electrically conductive silver powder; (b) PVDF/HFP polymer resin, copolymers of a PVDF/HFP polymer resin, and mixtures thereof; dissolved in (c) organic solvent, with the provisos that the PVDF/HFP resin has a melt viscosity of 0.2-0.7 kPoise and a DSC melt temperature in the range of 85-98 DEG C.

[9-BG82176]  用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置-CN1665371 -

[英文标题]
Methods and apparatus for printing conductive thickfilms over thickfilm dielectrics
[中文摘要]
本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中,在衬底上印刷多个厚膜电介质层,其中各后续的层被印刷在前面的层的上方,并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后,至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方,印刷第一导电厚膜。然后,在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后,在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜,其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。
[英文摘要]
Methods and apparatus for printing conductive thickfilms over thickfilm dielectrics. In one embodiment, a plurality of thickfilm dielectric layers are printed on a substrate, with each successive layer being printed over a previous layer, and with each layer having sloped walls. After printing a first subset of the plurality of thickfilm dielectric layers, a first conductive thickfilm is printed over at least the walls of the first subset of dielectric layers. Then, after printing a second subset of the plurality of thickfilm dielectric layers, a second conductive thickfilm is printed over the second subset of dielectric layers (with the first and second conductive thickfilms being electrically coupled). The invention also discloses a microwave circuit manufactured by the above method.

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