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《电容器生产技术电力电容器,电解电容器,显示器,可变电容,电容传声器,》

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[1-BG130059]  湿法腐蚀制造微机械电容式加速度传感器及其结构

[技术摘要]本发明涉及一种湿法制造微机械电容式加速度传感器及其结构,属于微电子机械系统领域。其特征在于,最为关键的是利用补偿条结构牺牲方法和(110)单晶硅在各向异性腐蚀液中选择性腐蚀特性,采用硅各向异性湿法腐蚀在(110)单晶硅上制造出所需要的电容式加速度传感器结构,电容加速度传感器可动电极和固定电极同时形成在(110)单晶硅上,电容极板间隙为3-15微米。电容的平行电极必须严格对准(111)晶向。本发明提供的方法简化了微机械电容式加速度传感器的制造工艺,提高了电容式加速度传感器的成品率,而且也使制造出来的加速度传感器具有高的灵敏度和输出稳定性。

[2-BG130059]  应用于平面显示器上的储存电容结构及其形成方法

[技术摘要]本发明涉及一种储存电容结构及其形成方法,应用于一平面显示器的主矩阵中,该储存电容结构包括:一下电极层,其上表面具有凹凸结构;一介电层,覆盖于该下电极层的上表面;以及一上电极层,覆盖于该介电层之上,而该形成方法包括下列步骤:提供一基板;于该基板上方形成该下电极层,该下电极层的上表面具有凹凸结构;于该下电极层的上表面覆盖该介电层;以及于该介电层的上表面上覆盖该上电极层。

[3-BG130059]  具有同心环形板阵列的用于深亚微型CMOS的多层电容器结构

[技术摘要]一种电容器结构(20)包括第一和至少第二同心环形导线(22-25)的导体级(L1-L4)。所述第一和至少第二级的导线被排列成同心的环形堆叠体。介电材料(26-29)被设置在第一和第二导体级之间以及每个级的同心导线之间。至少一个导电通路(32)电连接每个堆叠体中的导线,借以形成电容器板的同心阵列。所述电容器板的同心阵列以交替的方式和相反极性的第一、第二端子电连接,从而在阵列的相邻的板之间产生电容。所述电容器结构尤其适用于深亚微CMOS。

[4-BG130059]  制造规则的、尤其用于电学双层电容器的多层结构的方法及其设备

[技术摘要]为了制造具有重复的层序列的多层结构,建议将带状载体材料(1)首先部分地分离成各个相同大小的单个切割段,其中在单个切割段之间保留有承载能力的连接(4)。在载体材料表面连续覆盖至少另一材料层(6)后,通过切割或冲裁将各个切割段完全分开。通过上下堆叠这样得到的多层切割段获得多层结构,其中必要时在两个多层切割段之间还可以插入中间层。

[5-BG130059]  用以测量电容的电路结构与应用此结构的测量方法

[技术摘要]一种用以测量电容的电路结构,其中电容性负载耦接于第一节点与第二节点之间。第一PMOS晶体管与第一NMOS晶体管的漏极耦接至第一节点,而第二PMOS晶体管与第二NMOS晶体管的漏极耦接至第二节点,焊垫耦接到第二节点。第一与第二PMOS晶体管的源极以及第一与第二NMOS晶体管的源极分别偏压在VDD与接地电压。同时,第一与第二PMOS晶体管以及第一与第二NMOS晶体管的栅极,分别同时施加一异步电压。将焊垫接地与浮置,以得到流过电容性负载的电流,并由此求得电容性负载的电容量。

[6-BG130059]  在用于功率放大器的深度亚微米金属氧化物半导体中的组合的晶体管-电容器结构

[技术摘要]一种组合的晶体管和电容器结构,包括这样一个晶体管,它具有被形成在半导体材料的基底上的交替的源极区和漏极区、和被形成在晶体管上的电容器。电容器具有被排列成垂直的行的导电的平行线的至少第一和第二层,和至少一个连接在每行中的线的第一和第二层的通道,由此形成垂直的电容器板的平行阵列。介质材料被放置在阵列的垂直板之间。电容器板的垂直阵列被电连接到晶体管的交替的源极区和漏极区,它们形成电容器的相对的节点并且导电地交叉连接电容器板的垂直阵列。

[7-BG130059]  电容器下电极的结构

[技术摘要]一种电容器下电极的结构,其较不易在后续的清洗工艺中被清洗溶液冲倒。当由基底上方观视时,此电容器下电极呈一狭长形,此狭长形具有两端与两侧边,其中两端皆呈尖凸状,且两侧边皆向内凹入。

[8-BG130059]  可调电容耦合结构

[技术摘要]一种可微调滤波器带宽的空腔滤波器。该滤波器既提供容*叉耦合又提供滤波器中物理上相邻但电气上不相连的共振器之间的感性耦合。滤波器的隔离可通过调节这些共振器间的感性耦合来微调,由此产生削弱共振器间交叉耦合的影响的效果。

[9-BG130059]  积层电容工艺与结构

[技术摘要]本发明公开了一种积层电容工艺与结构,先提供一衬底层,并利用高速物理金属沉积方式以形成多层电极层,并利用介电材料涂覆的方式以形成多层介电层,而电极层与介电层相互交替堆叠,以构成一积层电容结构。此外,电极层的两侧形成一对端部电极,此对端部电极分别与电极层电连接,而端部电极所暴露出的表面形成一表面金属层,可预防端部电极的表面受到氧化。如此,电极层与介电层之间的接合性可改善,而介电层的厚度均匀比率可维持在±10%之间,且相邻二电极层的相对偏移量可小于100微米,以达到所需的积层电容的标准电容值。

[10-BG130059]  用于深亚微米CMOS的带有交替连接的同心线的多层电容器结构

[技术摘要]一种电容器结构包括开路结构的导电同心线的第一和至少第二层。至少第二层的导线叠加第一层的导线。在第一和第二层导线之间和每个第一和第二层中的导线之间设置介质材料。导线以交替方式电连接到相反极性的端子,以便在每层和相邻层中的相邻线之间产生电容。这种电容器特别适用于深亚微米CMOS。

[11-BG130059]  带复合式储存节结构的电容及其制造方法

[技术摘要]本发明涉及一种带复合式储存节结构的电容及其两种制造方法,其采用在一钌(Ru)金属层上铺设钙钛矿结构的导电氧化物(SrRuO3、BaRuO3、(Ba,Sr)RuO3薄膜)的方式,以导电氧化物/Ru金属层的结构作为一复合式储存节。在导电氧化物的沉积制程中形成的RuO2/Ru结构,则可以用来作为后续形成的介电层的阻障层,这样,可以利用Ru金属层来大幅改善导电氧化物的结晶性、改善后续形成的介电层特性、降低导电氧化物的沉积制程温度,并可以省略习知埋入式阻障层的制作成本。

[12-BG130059]  一种金属-绝缘层-金属电容结构及其制作方法

[技术摘要]本发明提供一种金属-绝缘层-金属电容结构及其制作方法。该电容结构包含有一设于一基底上的一介电层中的铜金属层、一位于铜金属层上方的合金层、一位于该合金层上方的金属氧化物层以及一位于金属氧化物层上方的上垫层。具有克服传统制作方法中铜离子扩散的问题,进而确保电容结构的电性功能及产品可靠度的功效。

[13-BG130059]  用于逻辑集成电路的嵌入式电容结构

[技术摘要]一种制作垂直三维金属绝缘金属电容结构(MIM capacitor structure,metainsulator-metal capacitor structure)的方法。本方法是利用在一底材上制作一垂直三维金属绝缘金属电容结构且与铜镶嵌结构相容,以减少在相等的电容量时,在逻辑电路中电容结构的面积,因此,可以提高垂直三维电容结构的电容密度。此外,在本发明中提供一种在逻辑集成电路中整合铜镶嵌制程,制作垂直三维金属绝缘金属电容结构的方法,且其制程相容于铜镶嵌结构的制程,使得形成电容结构时所需的光罩数目可以减少,即减少制程步骤。

[14-BG130059]  微波炉高压电容的安装结构

[技术摘要]本发明公开了一种微波炉高压电容的安装结构,包括:底板、凹槽、固定片和螺钉;所述的底板形成微波炉电藏室的一个侧面,底板上带有一个冲压加工而成的凹槽,凹槽的深度至少等于高压电容直径的一半,高压电容放置在凹槽内;所述的固定片的两端分别为固定片末端,两个固定片末端上各带有一个螺钉孔,固定片末端上的螺钉孔分别与底板上的螺钉孔相对应;利用螺钉通过固定片末端上的螺钉孔将固定片安装在底板上,将高压电容固定。本发明的有益效果是:结构简单、使用部件少,制造成本低;安装简便、省工省时、可靠性强。

[15-BG130059]  堆栈式电容器的结构及其制造方法

[技术摘要]本发明的堆栈式电容器的结构及其制造方法是将一能够阻挡氧扩散的强健材料(例如SiN、Ta2O5或Al2O3)设于圆柱形储存电极之上,并覆盖住圆柱形凹洞的底部,以作为额外的阻障层。此阻障层可防止沉积电容介电层时,氧原子穿透到底下的阻障层或栓塞,同时亦可避免形成储存电极时湿蚀刻剂的穿透。除此之外,阻障层亦可降低铁电材料沉积时的深宽比(aspect ratio),并免除电容器中容易漏电的区域,因而降低电容漏电流。

[16-BG130059]  具有增强匹配特性的高效电容器结构

[技术摘要]本发明公开高效电容器结构。本发明的一个实施例在本文被称为垂直平行板(VPP)结构。根据这个实施例,一种电容器结构包括多个垂直板。这些垂直板基本上彼此平行,且每个垂直板包括多个导电片。这些导电片基本上彼此平行而且通过一个或多个通路彼此连接。这些垂直板彼此交替连接形成垂直板的第一部分及垂直板的第二部分,以使垂直板的第一部分形成电容器结构的第一终端,而垂直板的第二部分形成电容器结构的第二终端。槽形通路或多个单个的通路能够被用于连接导电片。本发明的另一个实施例在本文被称为垂直条(VB)结构。根据本发明的这个实施例,电容器结构包括多行垂直条,其中在每一行内,垂直条彼此平行,且每个垂直条包括多个导电补片。这些导电补片通过一个或多个通路彼此连接。这些行垂直条形成第一方向和第二方向,其中第二方向与第一方向正交。在第一方向上,垂直条彼此交替连接,形成垂直板的第一部分和垂直板的第二部分。垂直板的第一部分形成电容器结构的第一终端的一段,垂直板的第二部分形成电容器结构的第二终端的一段。在第二方向上,垂直条彼此交替连接,形成垂直板的第三部分和垂直板的第四部分。垂直板的第三部分形成电容器结构的第一终端的剩余的一段,垂直板的第四部分形成电容器结构的第二终端的剩余的一段。槽形通路或多个单个的通路能够被用于连接导电片。

17-BG130059 两端电容器以及三端电容器的安装结构

18-BG130059 螺旋电感内含垂直电容的结构

19-BG130059 用于阳极粘接电容式传感器的电极结构和方法

20-BG130059 用于制造半导体器件的电容器的方法及电容器结构

21-BG130059 使用混合电极的多晶铁电电容器异质结构
:

22-BG130059 动态随机存取存储器的电容结构及其制造方法

23-BG130059 在沟槽电容器结构上具有一单晶晶体管的动态存贮器器件及其制造方法

24-BG130059 电压放大器,四极板结构电容器和永久电池

25-BG130059 固体电解电容器的结构及固体电解电容器的制作方法

26-BG130059 固体电解电容器中电容芯的结构及其压制成型方法和设备

27-BG130059 具有电容器的可层叠的电路板结构
0

28-BG130059 具有“金属上的电容器”结构的半导体器件的制造方法
7

29-BG130059 介质电容器的底层电极结构及其制造方法
5

30-BG130059 高密度动态随机存取存储器的电容器结构的制造方法
5

31-BG130059 皇冠型电容结构的制造方法

32-BG130059 通过采用光滑底电极结构具有改进的存储保持的薄膜铁电电容器
2

33-BG130059 集成电路上薄膜层中分布的去耦电容器结构及其制造方法
8

34-BG130059 半导体器件中的电容器结构及其形成方法
5

35-BG130059 陶瓷电容器装配结构
2

36-BG130059 带有静电放电保护结构的减少了电容的晶体管及其制造方法
6

37-BG130059 互补金属氧化物半导体工艺中的线性电容器结构
6

38-BG130059 电容调谐宽带天线结构
2

39-BG130059 电容器结构及其制造方法
6

40-BG130059 具有电容补偿电路的梳形线结构无线电滤波器
41-BG130059 半导体器件的包封金属结构及包括该结构的电容器
42-BG130059 电容结构电极及相关灯管和电路的设计方法
43-BG130059 电容器的连线结构的制造方法
44-BG130059 金属层或金属硅化物层结构化法以及用该法制造的电容器
45-BG130059 深亚微米互补型金属氧化半导体的交指形状多层电容器结构
46-BG130059 内埋电容元件结构及其制造方法
47-BG130059 一种多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器的制备方法
48-BG130059 多晶硅-绝缘层-金属结构的电容及其制作方法
49-BG130059 铁酸铋钛酸铋叠层结构电容及其制备方法
50-BG130059 抗环境振动影响的旋转式微机械可变电容的结构
51-BG130059 静电激励谐振器电容拾振结构
52-BG130059 沟渠式电容器结构的制备方法
53-BG130059 具有液冷式电容器和低电感总线结构的功率变换器
54-BG130059 嵌入式电容结构
55-BG130059 集成电路中“金属-绝缘体-金属”电容器结构及其制造方法
56-BG130059 一种测量电容失配性的方法及其电路结构
57-BG130059 一种耦接电容结构及其制造方法
58-BG130059 微型电容式传感、承压结构一体化电子测压器
59-BG130059 柔性电路板实现的EMI滤波器中电感电容集成结构
60-BG130059 电容式感测结构
61-BG130059 制造DRAM电容器结构的方法及形成的结构
62-BG130059 减小晶体管延伸电极电容的结构及制作方法
63-BG130059 具有按键结构的电容式触摸屏的检测补偿方法
64-BG130059 面心立方结构电容及其制造方法
65-BG130059 柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构
66-BG130059 静电电容式压力计的膜片安装结构
67-BG130059 共质心对称结构电容
68-BG130059 纳米梁上MOS电容衬底的压阻结构及检测方法
69-BG130059 堆叠式金属-氧化物-金属电容器结构
70-BG130059 一种电容式倾角敏感器件结构
71-BG130059 陶瓷电容器本体电极层结构
72-BG130059 单面差动结构线性化硅电容压力传感器
73-BG130059 平行极板结构电容式玻璃测厚仪
74-BG130059 喷嘴与电容传感器一体结构的激光头
75-BG130059 电容器装配机绝缘柱微调结构
76-BG130059 电容器全自动套胶管机180°双向套管悬臂结构
77-BG130059 排油烟机电容固定结构
78-BG130059 改良结构的电容导针内板
79-BG130059 电解电容器保护结构
80-BG130059 抽取形电容器外壳模具结构
81-BG130059 一种薄膜电晶体液晶显示器的储存电容结构
82-BG130059 电容器自动组装机的结构
83-BG130059 电容插接结构
84-BG130059 栅结构电容式微型加速度传感器
85-BG130059 电容器与固定片的连结构造
86-BG130059 栅型结构电容式微机械谐振陀螺
87-BG130059 包覆在电容器中的绝缘结构及其装置
88-BG130059 改良的电容器接脚的结构
89-BG130059 电容器的改良结构
90-BG130059 电解电容端子制造机的端子检测结构
91-BG130059 改进的电容钳、钉卷绕机结构
92-BG130059 一种利用开关电容技术的采样接口电路的结构
93-BG130059 具外撑结构的电容器壳体
94-BG130059 电容引脚与电机引线连接结构
95-BG130059 无感电容板结构
96-BG130059 结构改良的电容器加工吸头
97-BG130059 智能电容式差压变送器固定连接结构
98-BG130059 干式复合介质内串结构脉冲电容器
99-BG130059 以低压电力电容器体为结构基础的低压电力电容组合电器
100-BG130059 电容器结构
101-BG130059 多层梁结构的电容式微机械温度传感器
102-BG130059 电容式触控板的触控图型结构
103-BG130059 电容式触控面板接合区域的结构
104-BG130059 电容器结构
105-BG130059 扁平型超电容的结构及封装方法
106-BG130059 金属-绝缘体-金属MIM电容器结构及其制作方法
107-BG130059 集成电路的电容结构及其制造方法
108-BG130059 半导体电容器结构及其制造方法
109-BG130059 具中央对称差动电阻串与其它差动结构的电阻-电容(RC)混合连续近似缓存器模拟数字转换器
110-BG130059 多层膜结构及采用该多层膜结构的致动元件、电容元件和滤波元件
111-BG130059 多层结构键合密封保护式电容压力传感器及制造方法
112-BG130059 用于减小电极之间的电容的等离子体显示面板的结构
113-BG130059 具有按键结构的电容式触摸屏及其检测方法
114-BG130059 金属-绝缘体-金属电容器及互连结构
115-BG130059 深沟槽电容器结构的制造方法
116-BG130059 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
117-BG130059 一种具内藏电容的基板结构
118-BG130059 单一晶体管型随机存取存储器的制造方法及其电容器结构
119-BG130059 抑制存储器电容结构印记的系统和方法
120-BG130059 金属-绝缘体-金属电容结构及其制法
121-BG130059 测量电容的结构与方法
122-BG130059 画素结构及其制造方法与储存电容结构
123-BG130059 在集成电路器件的大马士革铜工艺中电容器制造的方法及其结构
124-BG130059 用铜制造高电容量电容器的方法及其结构
125-BG130059 用于将铜与金属-绝缘体-金属电容器结合的方法和结构
126-BG130059 配备有具有MEMS结构的电容补偿器的差分电容型MEMS传感器设备
127-BG130059 具有阶梯状柱形结构的电容器的半导体器件及其制造方法
128-BG130059 包含集成格状电容器结构的半导体组件
129-BG130059 液晶显示器的补偿电容结构
130-BG130059 电容介电层结构及其制造方法
131-BG130059 插塞结构之电容器组障
132-BG130059 电容式压力感测元结构及制造方法
133-BG130059 深沟渠式电容以及单晶体管静态随机存取内存单元的结构
134-BG130059 电化学处理半导体基片的方法和形成电容器结构的方法
135-BG130059 插头上电容器结构
136-BG130059 双镶嵌结构中的金属-绝缘体-金属电容结构及制造方法
137-BG130059 一种新型电容池结构
138-BG130059 具有金属-金属电容器的集成电路的结构及其形成方法
139-BG130059 具有高度结构可靠性和低寄生电容的半导体器件
140-BG130059 能减少失真和噪声及增加绝缘度的开关电容结构
141-BG130059 供开关电容器结构使用的放大器共模反馈系统
142-BG130059 存储器字线结构与电容器重叠偏移的测试元件及测试方法
143-BG130059 电容式麦克风结构
144-BG130059 用于开关电容结构的放大器转换速率增强系统
145-BG130059 高绝缘度的开关电容结构
146-BG130059 具有形成在多层布线结构中电容器的半导体器件
147-BG130059 具有储存电容器的像素结构与其形成方法及液晶显示装置
148-BG130059 一种平行四边形结构的微机械可变电容
149-BG130059 具有多层垂直结构的高容量电容器
150-BG130059 沟槽式电容器的结构及其制造方法
151-BG130059 具有小尺寸及简单结构的片式固体电解质电容器
152-BG130059 具有钙钛矿结构的陶瓷粉末及其制法、电子部件及电容器
153-BG130059 多层叉合金属电容结构
154-BG130059 射频可变电容器的结构及其制造方法
155-BG130059 微机电结构切换多级可变电容及其制作方法
156-BG130059 开关电容系统的升压结构
157-BG130059 高压高温电容结构及其制造方法
158-BG130059 叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的安装结构及电容器组件
159-BG130059 用于电容传感器的电路结构
160-BG130059 形成含有金属的材料和电容器电极的方法以及电容器结构
161-BG130059 用于LCD板和OELD板的存储电容器结构
162-BG130059 具有电容补偿结构的液晶显示器
163-BG130059 一种形成低电容半导体器件的方法及其结构
164-BG130059 硅电容传声器的封装结构及其制造方法
165-BG130059 电容器结构及其形成方法
166-BG130059 半导体器件及其制造方法与电容器结构及其制造方法
167-BG130059 具有多重储存电容的象素结构及显示面板
168-BG130059 沟槽式金属-绝缘层-金属电容结构与其形成方法
169-BG130059 微电子电容器结构
170-BG130059 具有电容元件的晶片结构及电容元件形成于晶片上方法
171-BG130059 感应电动机的电容器连接结构
172-BG130059 用于形成集成堆栈电容器的方法和结构
173-BG130059 具有横向达通二极管的电阻R-电容C-二极管D网络薄膜集成电路结构与制造
174-BG130059 电容式触控板的结构及利用该结构的省电机制
175-BG130059 具有用于盘颤动电容传感器的支撑结构的盘驱动器
176-BG130059 具有集成的分布式退耦电容器的电子封装结构
177-BG130059 带可调电容耦合结构的腔体滤波器
178-BG130059 电容器结构
179-BG130059 提高金属-介质-金属结构电容性能的方法
180-BG130059 防止半导体器件中大电流损伤的电容器击穿测试结构
181-BG130059 一种用于中高压多层片式结构的陶瓷电容器
182-BG130059 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器
183-BG130059 镶嵌式金属绝缘体金属电容结构与自对准氧化工艺
184-BG130059 框架结构差分电容式加速度传感器
185-BG130059 记忆晶胞电容与逻辑元件的整合制造方法及其结构
186-BG130059 提供用于沟槽电容器阵列的掩埋板的结构和方法
187-BG130059 金字塔形的电容结构及其制作方法
188-BG130059 固体电解电容器、电路和固体电解电容器的安装结构
189-BG130059 一种液晶显示面板的像素储存电容结构
190-BG130059 固体电容式结构微型传声器
191-BG130059 金字塔形的电容结构及其制造方法
192-BG130059 高性能金属绝缘体金属结构的电容器及其制备方法
193-BG130059 具有纳米复合电介质结构的电容器及其制造方法
194-BG130059 具有降低工艺变化敏感度的成像器光电二极管电容器结构
195-BG130059 电容式微机电结构声音传感器
196-BG130059 电容器结构、粗糙的含硅表面与形成粗糙的含硅表面的方法
197-BG130059 处理半导体结构的方法以及使用其形成用于半导体器件的电容器的方法
198-BG130059 带有球形-和-导线结构的卷绕电容器
199-BG130059 具有薄膜电容器结构的集成电路封装衬底
200-BG130059 用于成像器的双联电容器结构及其形成方法
201-BG130059 可变电容结构及其制造方法
202-BG130059 低寄生电容结构的贯穿式光电二极管
203-BG130059 嵌入式薄层电容器、分层结构、及其制造方法
204-BG130059 一种半导体金属电容的结构及其刻蚀方法
205-BG130059 一种硅基并联MOS电容结构高速电光调制器及制作方法
206-BG130059 三端电容器的安装结构
207-BG130059 空调器的电容固定结构
208-BG130059 在接合焊盘下的低电容静电放电保护结构
209-BG130059 金属-绝缘-金属结构的电容器、半导体装置及制造方法
210-BG130059 包括嵌入的陶瓷电容器的布线板结构
211-BG130059 复合层结构及制作方法及双镶嵌和内连线结构与电容器
212-BG130059 半导体元件及制造镶嵌结构中的金属绝缘金属电容的方法
213-BG130059 电容器件、有机电介质叠层、含此类器件的多层结构及其制造方法
214-BG130059 沟槽电容结构及其制作方法
215-BG130059 具多数导电结构层及电容器之集成电路装置及方法
216-BG130059 层内电容降低的集成电路布线结构
217-BG130059 微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法
218-BG130059 平行板电容驱动的微结构扭转疲劳实验装置
219-BG130059 金属电容结构及其制造方法
220-BG130059 一种高密度可擦写的金属-绝缘体-硅电容器结构
221-BG130059 平板电容结构和平板电容、栅极和电阻的形成工艺方法
222-BG130059 超级电容的制造方法及其结构
223-BG130059 半导体结构和形成电容电路元件的方法
224-BG130059 冷凝式衣物烘干机的电容器和后面盖的结合结构
225-BG130059 叠层储存电容器结构、低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器
226-BG130059 用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构
227-BG130059 电容结构
228-BG130059 电容结构
229-BG130059 金属-绝缘体-金属电容结构及其制造方法
230-BG130059 多层电容器及其安装结构
231-BG130059 用于集成电路的电容结构
232-BG130059 电容补偿式差模导线电路布局结构
233-BG130059 集成电路的电容器结构及其制造方法
234-BG130059 一种改进的电力电容器的端子结构
235-BG130059 由门阵列结构建立集成电路电容的方法和装置
236-BG130059 具有沟道方向中的应力修改和电容减少特征部件的晶体管结构及其方法
237-BG130059 减小温升的金属化安全膜电力电容器电极结构
238-BG130059 减小电容和开关损失的肖特基二极管结构及其制造方法
239-BG130059 降低电容性负载的电流消耗的结构及其方法
240-BG130059 陶瓷电容器的安装结构以及陶瓷电容器
241-BG130059 电极与引线之间的连接结构、具有该结构的电双层电容器及其制造方法
242-BG130059 具内藏式电容结构的芯片封装体
243-BG130059 电容器结构
244-BG130059 具有多层结构之埋入式电容核
245-BG130059 对称直梁结构电容式微加速度传感器及其制作方法
246-BG130059 电容结构
247-BG130059 电容结构及其制作方法
248-BG130059 电容器结构及多层电容器结构
249-BG130059 半导体存储器之电容器结构的制备方法
250-BG130059 显示装置的半导体结构及其制造方法、以及像素电容结构
251-BG130059 电容结构
252-BG130059 多层梁结构的电容式微机械温度传感器
253-BG130059 垂直式内埋电容基板的制作方法及其结构
254-BG130059 提高平板电容容量的电容结构
255-BG130059 电容器组的结构以及降低电容器之间的电容变异量的方法
256-BG130059 动态随机存取存储器的电容器接点结构及工艺
257-BG130059 低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法
258-BG130059 MOS电容测试结构及失效点定位方法
259-BG130059 半导体存储器的电容器结构及其制备方法
260-BG130059 使用低介电常数应力衬垫减小寄生电容的结构和方法
261-BG130059 一种三维结构PZT电容及其MOCVD制备方法
262-BG130059 半导体器件及其制造方法与电容器结构及其制造方法
263-BG130059 电容器结构
264-BG130059 具有降低工艺变化敏感度的成像器光电二极管电容器结构
265-BG130059 用于电容结构的测试装置及其保护装置
266-BG130059 电容器结构
267-BG130059 一种电容器及半导体结构的制造方法
268-BG130059 具有SOI结构的晶体管及电容器且非易失地存储数据的半导体装置
269-BG130059 超高电容值集成电容器结构
270-BG130059 非对称组合电极结构的电容成像传感器
271-BG130059 封装级结构中的集成电容器、制作其的工艺和包含其的系统
272-BG130059 印刷线路板埋入式电容结构
273-BG130059 电容元件埋入半导体封装基板结构及其制作方法
274-BG130059 嵌埋电容元件的电路板结构及其制法
275-BG130059 包括沟槽电容器和沟槽电阻器的半导体结构
276-BG130059 一种低压可擦写的纳米晶存储电容结构及其制备方法
277-BG130059 三维集成电容结构
278-BG130059 形成低电容的ESD器件的方法及其结构
279-BG130059 形成高电容二极管的方法及其结构
280-BG130059 半导体电容结构
281-BG130059 具有内埋式电容及电阻结构的电路板
282-BG130059 用于形成金属绝缘体金属电容器的方法和结构
283-BG130059 电容自平衡T型多电平整流器的拓扑结构
284-BG130059 金属-氧化物-金属电容结构
285-BG130059 一种测量纳秒高压脉冲的同轴式结构电容分压器
286-BG130059 在宽度方向中具有应力修正和电容降低特征的晶体管结构及其方法
287-BG130059 提升谐振频率的电容器结构
288-BG130059 半导体电容结构及其布局
289-BG130059 改善高频特性的电容器金属化安全膜电极结构
290-BG130059 阶梯式电容结构、其制造方法、及应用其的基板
291-BG130059 多晶硅-绝缘体-多晶硅电容结构
292-BG130059 电容结构
293-BG130059 MIM结构的电容器的制造方法
294-BG130059 半导体电容结构
295-BG130059 一种电力电容器的多重防爆结构
296-BG130059 一种电容器的整体端盖防爆结构
297-BG130059 一种干式结构的电力电容器
298-BG130059 一种灯具电容器的内部连接结构
299-BG130059 一种复合结构的电容器
300-BG130059 具有对径双窗口极板结构的圆柱型双向电容位移传感器
301-BG130059 制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法
302-BG130059 一种用于升压电路的电容结构及其形成方法
303-BG130059 电容器-电池结构的混合型电极组件
304-BG130059 沟槽电容结构的制作方法
305-BG130059 存储器电容的电极结构以及存储器电容结构的制造方法
306-BG130059 包括电池和具有由电池电荷状态控制的电容的可变电容器的固态结构
307-BG130059 具有滤波器结构的电容器装置
308-BG130059 高压电容结构及其制造方法
309-BG130059 高精密电容器结构及其制造方法
310-BG130059 电容电感互连结构
311-BG130059 电容结构及其金属层布局
312-BG130059 电容式触控结构
313-BG130059 采用微穿孔板及实板组合结构的低噪声电力电容器
314-BG130059 一种半导体制造工艺中叠加电容的结构
315-BG130059 一种具有对称结构的微机械差分电容加速度计
316-BG130059 具有微蜂窝结构振动膜的硅微电容传声器芯片及制备方法
317-BG130059 在场效应晶体管中形成不对称叠加电容的结构和方法
318-BG130059 双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器
319-BG130059 具有埋入式电容的发光二极管座体结构
320-BG130059 电容支撑结构、电容器结构及其制作方法
321-BG130059 电容器结构
322-BG130059 一种可擦写的金属-绝缘体-硅电容器结构
323-BG130059 具有模拟复位的电容式微机械传感器的工作方法和电路结构
324-BG130059 一种混合纳米晶存储器的电容结构及其制备方法
325-BG130059 一种电容式触摸屏的四边边缘结构
326-BG130059 一种具有矩形截面结构的电容式电磁流量传感器
327-BG130059 曲面状电容式触控板的制法及其结构
328-BG130059 可挠式超级电容结构与其制备方法
329-BG130059 用于MOS电容的浅沟槽隔离结构的制作方法
330-BG130059 堆叠电容的储存电极结构及其制作方法
331-BG130059 电容器结构
332-BG130059 接触孔与栅极之间电容的测试结构与测试方法
333-BG130059 耦合电容辅助触发的互补型SCR结构
334-BG130059 结构为金属-绝缘体-金属的电容器制造方法
335-BG130059 动态随机存取存储器的冠状电容器的制作工艺及结构
336-BG130059 金属-绝缘体-金属电容结构及其制造方法
337-BG130059 可节约测试成本的集成电路互连线电阻电容测试结构和测试方法
338-BG130059 形成铜互连MIM电容器结构的方法及所形成的结构
339-BG130059 金属-绝缘体-金属电容结构及其制作方法
340-BG130059 一种电容器结构
341-BG130059 功率开关器件吸收电容的安装结构
342-BG130059 电容的偏移共振结构
343-BG130059 电容快速接头结构
344-BG130059 一种连体组合电容器的外壳结构
345-BG130059 铝电解电容器芯子与端子的连接结构
346-BG130059 高深宽比结构的电容式加速度计
347-BG130059 改进结构后的电容器
348-BG130059 增加匹配度的电容对结构
349-BG130059 电容器与电阻器的复合结构
350-BG130059 具冲淋结构的电容式物位变送器
351-BG130059 集成电路的电容结构
352-BG130059 多层叉合金属电容结构
353-BG130059 埋入式电容器介层窗的结构
354-BG130059 中高压多层片式结构的陶瓷电容器
355-BG130059 用于中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器
356-BG130059 金属绝缘体金属电容结构的半导体装置
357-BG130059 全密封结构的轨道补偿电容器
358-BG130059 核安全级电容式差压压力变送器测量部件的密封结构
359-BG130059 电容器结构
360-BG130059 一种电解电容器的引线结构
361-BG130059 带可调电容耦合结构的腔体滤波器
362-BG130059 硅电容压力敏感器件封装结构
363-BG130059 一种改进的电容器引出端的安装结构
364-BG130059 电容式电压互感器的注油门结构
365-BG130059 一种改进的电力电容器的端子结构
366-BG130059 金属化安全膜电容器的电极结构
367-BG130059 一种电容器芯子引线部位结构的改良及其专用的压模装置
368-BG130059 装配结构式电力电容器引出接线电瓷套管
369-BG130059 沟槽电容结构
370-BG130059 电力电容器引出端子的连接结构
371-BG130059 电容器组的结构
372-BG130059 动态随机存取存储器的电容器接点结构
373-BG130059 深亚微米级堆叠并联金属绝缘体金属结构电容器
374-BG130059 具有指叉结构的内嵌式电容器
375-BG130059 高可靠气密封铁路轨道补偿电容器密封结构
376-BG130059 一种深亚微米级金属-绝缘体-金属结构电容器
377-BG130059 方形结构驻极体电容传声器
378-BG130059 穿心电容器的灌封结构
379-BG130059 平行板电容驱动的微结构扭转疲劳实验装置
380-BG130059 电容器结构
381-BG130059 混合型超级电容器的封装结构
382-BG130059 一种超级电容器极柱与极耳的连接结构
383-BG130059 结构改良的法拉级铝电解电容器
384-BG130059 一种超级电容器极柱引出结构
385-BG130059 电容式耦合器高压端子内部连接高压线结构
386-BG130059 一种电容式耦合器内部结构
387-BG130059 电容器芯子组串联连接结构
388-BG130059 电路系统的电容组装结构
389-BG130059 电容组与上下导体的连接结构
390-BG130059 电容器的端子结构
391-BG130059 一种电解电容的模块化结构
392-BG130059 交流电源中滤波电容的模块化结构
393-BG130059 集合式并联电容器密封结构
394-BG130059 电容传声器电极连接结构
395-BG130059 电容器结构
396-BG130059 电容器成套装置结构
397-BG130059 一种铝电解电容器的引出铆接结构
398-BG130059 电容器散热安装结构
399-BG130059 微型电容式麦克风屏蔽结构
400-BG130059 改进型电容式触控板结构
401-BG130059 积层陶瓷电容器结构
402-BG130059 一种多个电容式触摸传感器检测的实现结构
403-BG130059 一种防爆电容器的防震结构
404-BG130059 一种便于喷金工序的电容器半成品结构
405-BG130059 一种带槽型电容插孔结构的电路板
406-BG130059 一种高压叠层母线直流侧均压电阻与电容的安装结构
407-BG130059 电容式感应按键结构及具有所述按键结构的电器设备
408-BG130059 电容式触控面板的二维感测结构
409-BG130059 改进型电容式触控板结构
410-BG130059 一种电力电容器的芯组固定结构
411-BG130059 一种电容器的防爆结构
412-BG130059 一种电力电容器的防爆结构
413-BG130059 一种电力电容器的单元式放电结构
414-BG130059 灯具电容器的内部连接结构
415-BG130059 改进的电容式触控感测结构
416-BG130059 电容器绝缘结构
417-BG130059 一种贴片电容器封装结构
418-BG130059 电力电容器的多重防爆结构
419-BG130059 电容器的整体端盖防爆结构
420-BG130059 复合结构的电容器
421-BG130059 一种灯具电容器的安全保护结构
422-BG130059 一种插件电容器封装结构
423-BG130059 一种油纸电容式变压器套管头部结构
424-BG130059 可变陶瓷真空电容器结构改良
425-BG130059 电容式触控电路图形结构
426-BG130059 圆柱型电容固定结构
427-BG130059 一种电力电容器的整体端盖防爆结构
428-BG130059 干式结构的电力电容器
429-BG130059 电容的测量电路结构
430-BG130059 具有电容式触控板的液晶显示面板结构
431-BG130059 一种电容器封装结构
432-BG130059 一种电容器封装结构
433-BG130059 电容式触控面板的电路结构
434-BG130059 复合电容器防爆结构盖板组件
435-BG130059 电容式键盘的薄膜电路板结构
436-BG130059 一种电容式触摸屏结构
437-BG130059 数字电容式触控板结构改良
438-BG130059 具串联电容效果的天线结构
439-BG130059 一种超级电容器的封口结构
440-BG130059 真空电容器的电极环安装盘的结构改良
441-BG130059 可变陶瓷真空电容器的拉杆和导套的配合结构
442-BG130059 一种电容式触摸屏布线结构
443-BG130059 一种电容器封装结构
444-BG130059 用于电磁炉的电容器、IGBT功率管整体散热结构
445-BG130059 电容器的芯子结构
446-BG130059 安规陶瓷电容器介质结构
447-BG130059 一种支持电容式触控的显示结构
448-BG130059 一种在无功补偿箱内电容器与空气总开关的连接结构
449-BG130059 一种高压标准电容器结构
450-BG130059 安规陶瓷电容器引线外弯焊接结构
451-BG130059 陶瓷电容器介质烧结承烧结构
452-BG130059 环形天线电容耦合结构
453-BG130059 一种无功补偿装置中智能电容器的二次CT采样连接结构
454-BG130059 触控板电容感测改良结构
455-BG130059 高压电容器及封口结构
456-BG130059 免焊接电容结构
457-BG130059 一种带有温度保险丝的干式电容器结构

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